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DIP 爐後AOI
通過高精度彩色工業相機RGB原理採集產品圖像,採取灰度、彩度等多種演算法處理圖像,準確判定波峰後焊錫不良。
•適用於檢測外掛程式爐後焊點上錫不良項目
•多達30種演算法,實現最佳檢測能力
•流向一鍵切換,靈活配置
•離線程式設計,遠端複判,集中管理
•全電運作,無需氣壓
•多種規格,應對不同大小板及生產模式


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