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| 900型 光學自動化BGA返修台 |
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1、是一款小而大(體積小但能返修650mmX610mm的大板)帶光學對位系統，採用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式。
2、適用於任何BGA器件，特殊及高難度返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
3、不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智慧化。
4、觀察錫球側面熔點的CCD，方便確定曲線。(選配)
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