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光學BGA返修台
1)最大PCB尺寸：W10*D10~W560*D560mm
2)適用芯片：0.8*0.8~80*80mm
3)適用芯片最小間距：0.15mm
4)貼裝精度：±0.01mm
5)溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制
6)上/下部熱風加熱
7)底部預熱：紅外

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