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可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性
•可擴展到貼裝3D MID
•強化基板應對能力
•靈活的元件/ 品種應對能力
•通用性極強的可切換性
※3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Devic
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