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SPI 3D錫膏檢查機
測量原理:3D白光PSLM、 PMP(光柵相位測量技術)
測量項目:體積、面積、高度、XY偏移、形狀
檢測不良類型:漏印、少錫、多錫、短路、偏移、形狀不良、板面汙染
相機圖元:4M
鏡頭解析度:18µm (15µm:選配)
FOV視野尺寸:36*36mm
精度: XY解析度:1µm;高度:0.37µm
重複精度:高度≦1µm(3 Sigma);面積<1%(3 Sigma)
檢測重複性:<10%
速度:0.5s/FOV
Z軸實時高度補償板彎系統


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