3D 混合型模組貼片機可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性•可擴展到貼裝3D MID•強化基板應對能力•靈活的元件/ 品種應對能力•通用性極強的可切換性※3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Devic